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旁流綜合水處理器工作原理

發(fā)布時間：

2025-06-23 16:50

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? ??一、核心技術(shù)：低壓電場與水質(zhì)改性??

??微電解與氧化物質(zhì)生成??
處理器通過特殊金屬電極施加低壓電場（工作電壓＜36V），使流經(jīng)的水體發(fā)生微電解。此過程活化水中的氯離子、氧分子及水分子，生成多種強氧化性物質(zhì)，包括??二氧化氯（ClO?）、活性氧（O）、雙氧水（H?O?）、次氯酸（ClO）??等。這些物質(zhì)隨水流擴散至整個系統(tǒng)，實現(xiàn)廣譜殺菌滅藻。
??水分子結(jié)構(gòu)改變與防垢機制??
- ??水分子解聚??：電場作用使水分子簇裂解為單分子或小分子團，偶極矩增大，極性增強，顯著提升水的溶垢能力。
- ??成垢離子控制??：電場力定向捕獲Ca²?、Mg²?等成垢離子，抑制其向管壁沉積；同時改變CaCO?結(jié)晶形態(tài)，促使其生成疏松的??文石型碳酸鈣??（而非硬質(zhì)方解石），并通過自動排污閥排出系統(tǒng)，實現(xiàn)“除垢可視化”。
- ??微晶防垢??：電極產(chǎn)生納米級微晶核，優(yōu)先吸附成垢離子并形成文石結(jié)晶，持續(xù)防垢時間可達48小時。

?? ??二、微生物控制：活性氧殺菌滅藻??

??活性氧的生成與作用??
電場活化溶解氧，產(chǎn)生??超氧陰離子（O??）、羥基自由基（·OH）、單線態(tài)氧（¹O?）、過氧化氫（H?O?）??等高活性物質(zhì)。
??殺菌滅藻機制??
- ??破壞細胞結(jié)構(gòu)??：活性氧氧化微生物細胞膜脂質(zhì)，加速膜脂過氧化，導(dǎo)致細胞破裂死亡。
- ??損傷遺傳物質(zhì)??：攻擊DNA及酶系統(tǒng)，滅活細菌（如軍團菌、大腸桿菌）、病毒（肝炎病毒、呼吸道病毒）及藻類（綠藻、藍藻等）。

??? ??三、腐蝕防護：電化學鈍化與氧化被膜??

??Fe?O?保護膜形成??
活性氧在碳鋼管壁氧化生成致密??磁性氧化鐵膜（Fe?O?）??，替代易腐蝕的紅銹（Fe?O?），將腐蝕速率降至≤0.092 mm/a（原速度的1/10）。
??電化學抑制腐蝕??
- ??集膚效應(yīng)??：高頻電場使管壁富集負電荷，排斥帶正電的Fe²?離子，阻止鐵離子溶出，消除“黃銹水”現(xiàn)象。
- ??惰性氧隔離??：電場使溶解氧被水分子包裹轉(zhuǎn)化為惰性氧，切斷金屬腐蝕所需的氧源。

?? ??四、懸浮物分離：物理過濾與排污??

??旁流過濾??：僅抽取系統(tǒng)總水量的1%-5%，通過篩網(wǎng)吸附或離心分離去除懸浮物（如泥沙、生物粘泥），顯著降低濁度。
??自動排污??：部分型號配備自動排污閥，分離的雜質(zhì)實時排出系統(tǒng)，凈化后的水返回主循環(huán)。

?? ??五、系統(tǒng)優(yōu)勢與適用性??

??高效節(jié)能??
- 旁流設(shè)計僅處理小流量水，能耗低（功率50–1800 W），水頭損失約4–7 m（開式系統(tǒng)）或0.2–1.0 m（閉式系統(tǒng)）。
- 無需化學藥劑，避免二次污染，綠色環(huán)保。
??智能自適應(yīng)??
內(nèi)置傳感器實時監(jiān)測水質(zhì)（電導(dǎo)率、pH、硬度），動態(tài)調(diào)整電場參數(shù)以適應(yīng)不同水質(zhì)。
??廣泛適用??
- ??場景??：中央空調(diào)冷卻水系統(tǒng)、工業(yè)循環(huán)冷卻水、熱交換系統(tǒng)、冷卻塔。
- ??水質(zhì)要求??：總硬度≤800 mg/L（以CaCO?計），水溫≤50℃（可定制至95℃）。

?? ??六、關(guān)鍵性能參數(shù)??

??阻垢除垢率??：≥95%
??殺菌率??：≥95%（含軍團菌）
??滅藻率??：≥90%
??腐蝕率??：≤0.092 mm/a
??適用流速??：1.0–2.8 m/s

?? ??總結(jié)??

旁流綜合水處理器通過??低壓電場誘導(dǎo)水質(zhì)改性??（提升溶垢能力、生成文石微晶）、??活性氧強效殺菌??（破壞微生物結(jié)構(gòu)）、??電化學鈍化防腐??（形成Fe?O?保護膜）及??物理分離懸浮物??，實現(xiàn)循環(huán)水系統(tǒng)的綜合治理。其核心技術(shù)突破了傳統(tǒng)“加藥+旁濾”模式的局限，在提升能效、延長設(shè)備壽命的同時，兼顧環(huán)保性與智能化運行。