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旁流綜合水處理器工作原理

發(fā)布時間：

2025-06-10 16:21

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旁流綜合水處理器是一種物理法水處理設(shè)備，通過微電解、電場效應(yīng)及活性氧生成等機制，綜合實現(xiàn)殺菌滅藻、除垢防垢、阻銹防腐及去除懸浮物等功能。其核心工作原理如下：

1.微電解與氧化性物質(zhì)生成

水流經(jīng)處理器內(nèi)的特殊金屬電極時，在低壓電場作用下發(fā)生微電解反應(yīng)。此過程使水中的氯離子（Cl?）、氧分子（O?）和水分子（H?O）分解生成強氧化性物質(zhì)，包括：

二氧化氯（ClO?）、活性氧（O）、雙氧水（H?O?）、次氯酸（HClO）等。

這些物質(zhì)通過水流擴散至整個系統(tǒng)，直接破壞細(xì)菌/藻類的細(xì)胞結(jié)構(gòu)，殺滅微生物（如軍團(tuán)菌、大腸桿菌等）和藻類（如小球藻、硅藻等）。

2.除垢與防垢機制

水分子結(jié)構(gòu)改變：電場作用使水分子偶極矩增大，極性增強，提升水合能力和溶垢能力，促進(jìn)水垢溶解。

抑制結(jié)垢晶體形成：特定電場改變鈣、鎂離子（Ca²?、Mg²?）的排列，阻止其趨向管壁積聚；同時將方解石（堅硬水垢）轉(zhuǎn)化為疏松的文石晶體，便于排出。

微晶析出：電極生成的微晶優(yōu)先吸附成垢離子（如Ca²?、CO?²?），形成文石后通過排污閥排出系統(tǒng)，實現(xiàn)“可視除垢”。

3.阻銹與防腐機制

氧化被膜形成：活性氧在管壁生成致密氧化膜（Fe?O?），隔絕金屬與腐蝕介質(zhì)，抑制銹蝕。

電化學(xué)保護(hù)：高頻電磁場使溶解氧轉(zhuǎn)化為惰性氧，切斷金屬腐蝕的氧源；同時“集膚效應(yīng)”在管壁聚集負(fù)電荷，排斥帶正電的鐵離子（Fe?），阻止鐵銹（Fe?O?）生成。

4.懸浮物去除

部分型號集成過濾系統(tǒng)（如自清洗濾筒），通過多介質(zhì)復(fù)合層吸附或攔截懸浮物、菌藻膠體等雜質(zhì)，排污閥定期排出，降低水質(zhì)濁度。

5.工作特點

高效節(jié)能：僅需處理系統(tǒng)總水量的1%–5%，安裝簡便且運行能耗低（50–1800W）。

綠色環(huán)保：無需化學(xué)藥劑，無二次污染。

智能控制：根據(jù)水質(zhì)自動調(diào)整電場參數(shù)，支持壓差/時間/手動等多模式運行。

總結(jié)

旁流綜合水處理器通過物理電場（改變水結(jié)構(gòu)與離子行為）、電化學(xué)反應(yīng)（生成殺菌活性氧）及機械過濾（去除懸浮物）三重作用，同步解決循環(huán)水系統(tǒng)的四大問題：微生物滋生、水垢沉積、管道腐蝕和懸浮物累積，適用于中央空調(diào)、工業(yè)冷卻塔、熱交換系統(tǒng)等場景。

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